昨天我写了
的文章，大家还挺感兴趣的，那我就趁热打铁，再写一个进阶版的
vivo X Flip
魔改案例。
先简单说下
vivo X Flip，这是2023年的4月发布的竖折机，搭载骁龙8+处理器，内置6.78英寸内屏与3英寸外屏，12G+256G版本首发价5999元。
这种折叠屏一旦损坏，二手价值直接从头斩到脚踝，换内屏成本又高得离谱，于是内屏坏、外屏好的“残疾机”成为了魔改小屏机的最佳物料。
最初它的改造方案很简单，就是用3D打印一套替换外壳，再把3英寸小屏幕、骁龙8+主板和4400mAh电池都移植过来，三围大致是76x52x25mm，好一点的外壳材料也就是用PETGCF，也叫PETG碳纤维耗材。
如今又有大神直接采用了铝合金CNC工艺制作外壳，还用上了檀木中框与榫卯结构，采用2000目砂纸打磨，做出了终极版的
vivo X Flip小屏手机。
从成品外观看，大神还将原机2.5D的曲面改成了直屏（后压），再用铝合金加固了屏幕四周，加强了防摔性能，不至于好不容易外屏改小屏，结果一摔又漏液或裂屏了。
背面也是铝合金材质，整机厚度25mm，由于金属导热性比塑料更强，不用加装散热风扇也可以实现性能释放。不过铝合金这玩意有利有弊，夏天导热太强容易烫手，冬天待机又太冰凉，重量又比塑料沉不少。
再通过副屏助手等桌面应用，就可以完美使用这块3英寸小屏去跑各类APP，不过NFC功能用不了，拆除了。
不过这套改法成本极高，大神标价1000，但帖子里提到的寄改费用是500，就这也比传统寄改贵了一倍。而最低成本的改法是买3D打印的塑料壳套件，55元包邮自己去手搓，差价快达到10倍了。
发表于 
